Механическая паяльная паста флюс для пайки Φ/Φ BGA 25-45um печатная плата SMT SMD



Сохраните в закладки:

Цена:194,51 - 330,01RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

Характеристики

Механическая паяльная паста флюс для пайки Φ/Φ BGA 25-45um печатная плата SMT SMD

История изменения цены

*Текущая стоимость 194,51 - 330,01 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Mar-26-2026 231.99 руб. 243.46 руб. 237 руб.
Feb-26-2026 229.56 руб. 240.75 руб. 234.5 руб.
Jan-26-2026 192.81 руб. 202.66 руб. 197 руб.
Dec-26-2025 225.78 руб. 236.35 руб. 230.5 руб.
Nov-26-2025 196.83 руб. 206.32 руб. 201 руб.
Oct-26-2025 221.37 руб. 232.48 руб. 226.5 руб.
Sep-26-2025 219.80 руб. 230.62 руб. 224.5 руб.
Aug-26-2025 217.87 руб. 228.50 руб. 222.5 руб.
Jul-26-2025 215.21 руб. 226.21 руб. 220.5 руб.

Описание товара

Механическая паяльная паста флюс для пайки Φ/Φ BGA 25-45um печатная плата SMT SMDМеханическая паяльная паста флюс для пайки Φ/Φ BGA 25-45um печатная плата SMT SMDМеханическая паяльная паста флюс для пайки Φ/Φ BGA 25-45um печатная плата SMT SMDМеханическая паяльная паста флюс для пайки Φ/Φ BGA 25-45um печатная плата SMT SMDМеханическая паяльная паста флюс для пайки Φ/Φ BGA 25-45um печатная плата SMT SMDМеханическая паяльная паста флюс для пайки Φ/Φ BGA 25-45um печатная плата SMT SMD


Механик высокая синтетическая паста XG-Z40 / XG-50 для телефона чип реболлинга 25-45um 10CC BGA PCB BGA ремонтный инструмент

Особенности продукта

  • Передовая технология изоляции, высокая вязкость, не чистый поток, он используется для PCB, SMD повторной работы, а также восстановления чипов компьютера и телефона.

  • Смесь высококачественного легированного порошка и резного пастообразного флюса, которые избегают бледно-желтого остатка, поэтому вы легко чистите доску.

  • Супер компактность: паяльная паста для сотового телефона PCB, SMD, PGA и компьютера и т. Д.

  • Помогает восстановить печатные платы и защитить электронные компоненты

  • Флюсовая паяльная паста-без чистой пайки

  • Шприц паяльная паста является идеальным помощником для материнской платы телефона и ремонта сборки поверхностного монтажа сотового телефона.

  • Плунжер шприца обеспечит Премиум Уровень активности с максимальным смачиванием и распылением, шприц 10cc доступен для всех ремонтных работ по пайке и демонтажу.

  • Высокое качество, отличная производительность, легко сварить.

  • Подходит для ремонта на мобильный телефон, компьютерная цифровая сервисная промышленность, высокоточная сварочная плата SMD, технология сварки BGA и так далее.




Смотрите так же другие товары: